投光燈外殼照明燈具一致運(yùn)用LED作為發(fā)光光源，投光燈廠家介紹相較于一般照明燈具，具有更多的優(yōu)勢(shì)。節(jié)能環(huán)保自不必說(shuō)，其高效性和長(zhǎng)壽命更是契合大家的運(yùn)用心思。

　　前兩年，LED照明燈具在商用和工用范疇得到快速的開展，可是跟著技能的前進(jìn)，當(dāng)前LED照明燈具現(xiàn)已開端進(jìn)軍家居照明范疇，并且取得了不錯(cuò)的成果。

　　當(dāng)前，阻礙LED照明燈具商品進(jìn)入民用商場(chǎng)的要素主要有兩大方面：一方面因?yàn)樯鐣?huì)對(duì)LED技能及商品的認(rèn)知度依然處于初級(jí)階段，有關(guān)專家調(diào)查結(jié)果顯現(xiàn)，中國(guó)一般消費(fèi)者中可以認(rèn)知明白LED燈泡份額僅25%，LED照明燈具要遍及，提高消費(fèi)者認(rèn)知度仍是要害。

   目前l(fā)ed投光燈外殼廠家的高熱問(wèn)題，一般都是采用自然冷卻，但是效果不是很明顯，也沒有一個(gè)明顯的熱量指標(biāo)，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在慢慢依賴led投光燈外殼本身的技術(shù)手段，解決自身的散熱問(wèn)題。

1、高亮度led熱

熱是在一個(gè)小芯片尺寸集中，芯片的溫度，熱應(yīng)力的熒光粉發(fā)光芯片的發(fā)電效率和效率的降低，當(dāng)溫度超過(guò)一定值分布不均勻造成的，設(shè)備故障率成倍增加。統(tǒng)計(jì)顯示，增加了設(shè)備的溫度2℃，可靠性下降10％。如果有一個(gè)以上的白光led背光系統(tǒng)，包括位于密集的散熱問(wèn)題更嚴(yán)重。解決了高亮度led熱管理的應(yīng)用要求。

2、芯片尺寸之間的關(guān)系和熱

為了提高led投光燈外殼廠家，直接的方式來(lái)增加輸入功率，并且為了防止在PN結(jié)活性層飽和，必須相應(yīng)地增加尺寸，具有較高的轉(zhuǎn)變溫度相關(guān)的功率增加，從而使量子效率。單管功率提高取決于設(shè)備的熱容量是來(lái)自于芯片材料，保持現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)，構(gòu)建過(guò)程中，一個(gè)恒定的電流密度對(duì)芯片和等效熱條件下，單芯片，以提高轉(zhuǎn)變溫度的規(guī)模將上升PN結(jié)。

3、熱加工的高亮度led應(yīng)用的主要問(wèn)題

作為III -氮化物的p型摻雜的Mg受體活化能和開放是高溶解度有限，特別容易受到熱在p型區(qū)域，熱必須通過(guò)整個(gè)結(jié)構(gòu)，以消散散熱器，led散熱裝置主要是由于熱量和對(duì)流;藍(lán)寶石襯底導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)低，熱設(shè)備的增加阻力，從而導(dǎo)致嚴(yán)重的自熱的性能和設(shè)備可靠性的影響產(chǎn)生破壞性影響。